ATHENA1380框體採用焊接框製程
板高30mm爬坡框體製程技術:
我們就來說說製程差異:
焊接框體程序:
鋁擠型素材(T4硬度)→捲圓成型→裁切標準尺寸→清洗→閃焊對接→清除焊接毛邊→鋁圈研磨→T6時效熱處理(鋁圈材質硬化)→表面噴砂→陽極鍍色處理→煞車邊車削處理。
焊接框優點:
框體硬度高，框體氣密性高(焊接無縫)，整圈重量平均，框體整體荷重強度高。
黏合框或更LOW的插銷對接框:
鋁擠型素材(假T6硬度)→捲圓成型→裁切標準尺寸→插銷或黏合對接處理→陽極鍍色處理→煞車邊車削處理。
黏合框或更LOW的插銷對接框優點:
便宜，製程簡單。
因為黏合框或更LOW的插銷對接框成本考量，多數不會再進行二次熱處理來加強框體整體硬度，所以框體強度與硬度取決於鋁擠型廠商的技術而無法有效控管。
